半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化　グラファイトデザイン

PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展！特許取得済のＣＦＲＰ…

グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 ＣＦＲＰパイプの成形加工技術（シートワインディング成形）を応用して、特許取得済みのＣ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グラファイトデザイン

プラズマ溶融による ”高融点材料” 粉末球状化技術

［粒径10～70μm］10,000℃の高周波熱プラズマ溶融で、充填密度…

ーンなプラズマを生成 ・高融点材料(金属・セラミックス)を球状化 ・真球形状に出来る事から流動性が良好な粉末を提供 ・３Ｄプリンター用金属粉末に好適 ※詳しくは［PDFダウンロード］から技術資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ニイミ産業株式会社

金属３Dプリンター用　高融点球状化粉末（金属パウダー）

特許技術10,000℃高周波誘導熱プラズマ法で、【高融点金属】を高い真…

ニイミ産業では、特許技術を用いた「高周波誘導熱プラズマ法」を用いて、 金属３Dプリンター用の金属粉末の造粒を行っています。 タングステンやタングステンカーバイドなど、アトマイズ法では処理が難しい、 いわゆる高融点...

メーカー・取り扱い企業： ニイミ産業株式会社

N-plasmaによる3Dプリンタ用P-MMC銅複合粉末

【開発中】Ybファイバレーザー吸収率が高く緻密な造形が可能！純銅の特性…

【熱プラズマ溶融球状化技術(N-Plasma)について】 ■N-Plasmaは、様々な金属・セラミックスに対応し、金属基複合材料（MMC）、 　高融点金属材料の3Dプリンタに適した球状化粉末を提供可能 ※当製品は開発段階と...

メーカー・取り扱い企業： ニイミ産業株式会社

N-Plasam Melting（プラズマ溶融）球状化受託

真球形状で流動性が良好な金属粉末を提供！球状化受託をご紹介いたします

【熱プラズマ溶融球状化技術(N-Plasma)について】 ■N-Plasmaは、様々な金属・セラミックスに対応し、金属基複合材料(MMC)、 　高融点金属材料の3Dプリンタに適した球状化粉末を提供可能 ※詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： ニイミ産業株式会社

3Dプリンタ用P-MMC SUS-TiB2複合粉末

【開発中】N-Plasma Melting（プラズマ溶融）により製造！…

【熱プラズマ溶融球状化技術(N-Plasma)について】 ■N-Plasmaは、様々な金属・セラミックスに対応し、金属基複合材料(MMC)、 　高融点金属材料の3Dプリンタに適した球状化粉末を提供可能 ※当製品は開発段階と...

メーカー・取り扱い企業： ニイミ産業株式会社

N-Plasmaによる3Dプリンタ用 超硬合金球状化粉末

【開発中】パウダーベッド方式3Dプリンタに好適！超硬合金球状化粉末をご…

【熱プラズマ溶融球状化技術(N-Plasma)について】 ■N-Plasmaは、様々な金属・セラミックスに対応し、金属基複合材料(MMC)、 　高融点金属材料の3Dプリンタに適した球状化粉末を提供可能 ※当製品は開発段階と...

メーカー・取り扱い企業： ニイミ産業株式会社