半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決！』

PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…

3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

BAL耐火断熱れんが（超高アルミナ質）

当社独自の技術により開発した特殊用途の超高アルミナ質耐火断熱れんがです…

アルミナバブルを原料として、Al₂O₃含有量99％で製造しており ・酸性、塩基性スラッグに対する浸蝕性が高い ・スポーリング抵抗性が高い 等の性質を有しております。 BAL-99はH₂ガスなどの強還元性ガスに対する抵抗性が大きく、 BAL-99Mは強度が高く、高温での容積安定性にも優れています。 BAL-LSは高温・強還元雰囲気で使用時の炉内への不純物飛散を極力抑えた製品です。.....

メーカー・取り扱い企業： イソライト工業株式会社

LAP-165特殊耐火断熱れんが（高アルミナ質）

スイスポロトン社特許を基に当社の技術を活かして開発された高アルミナ質耐…

高温用としてはかさ比重が小さく、機械的強度が大きいことから高温下で極めて安定した性能を発揮します。 各種高温工業炉の内張りおよび裏張りに広く使用されています。...-...

メーカー・取り扱い企業： イソライト工業株式会社

LHB特殊耐火断熱れんが

当社独自の技術により高強度を実現した耐火断熱れんがです。

LHBは高温において熱的安定性が高く、機械的強度が大きく、耐摩耗性が大きいのが特徴です。...-...

メーカー・取り扱い企業： イソライト工業株式会社