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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法対応!
マイクロコンタクトプリンター MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法(Microcontact Printing)に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子膜(SAM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノテック
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簡易型UVナノインプリント装置ImpFlex Essential
高微細化、低コスト、高スループットのナノインプリントリソグラフィー
簡易型UVナノインプリント装置 ImpFlex Essentialは、従来のフォトリソグラフィーに比べ、高微細化、低コスト、高スループットで次世代の微細加工技術として注目を集めるナノインプリントリソグラフィー。本装置は上位機種であるImpflexをベースに徹底的なコストダウンを行った低価格モデルの装置です。低価格でありながら低残膜と膜厚均一化を実現するイン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノテック
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