• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • エプソンロボット 製品画像

    エプソンロボット

    PRロボットで、自動化!様々な業界で、導入が始まっています

    『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

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    メーカー・取り扱い企業: 伸栄産業株式会社

  • 有機EL『WEO012832M-CTP』 製品画像

    有機EL『WEO012832M-CTP』

    インセルタッチパネル技術を採用!SPI及びI2Cインターフェースをサポ…

    317"は、タッチアンドディスプレイ ドライバ統合IC(TDDI)で、ウェアラブル機器等のアプリケーションを 対象として、単一チップに統合しPM有機ELパネルで使用。 インセルタッチパネル技術を採用し、4つのタッチキー(領域)と1つの 方向スライドを備え、SPI及びI2Cインターフェースをサポートします。 【特長】 ■モジュールサイズ:30.0×11.5×1.41mm ■表示...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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