【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『野末商店 金属リサイクル事業のご紹介』

PR金属スクラップを高度な技術で高品位・高品質の金属素材としてリサイクル。…

当社は、工場などから排出される金属スクラップを回収し、 高度な技術によって高品質な金属素材へとリサイクルしており、 創業1965年から約60年にわたる長年の実績があります。 事業のひとつ『モーターやラジエタなどの銅複合材の粉砕事業』では 高度な選別工程、バーナー処理などを経ることで 銅の品位を99.5％以上に向上させることに成功しています。 当社のリサイクル金属を活用することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野末商店

新製品のOkpacの特長

簡単で素早い接続！最高24,000Aの特性値を達成してMCBでの負荷側…

【その他の特長】 ■環境に配慮し充填樹脂が少ない ■当社25-30%の軽量化 ■高さ29mm ■全ての負荷に対応 ■12-125A同一サイズ ■特殊ボンデイング技術に拠る長寿命達成（TMS2　テクノロジー） ■幅広い出力電圧24-690ACV（600-1200-1600V peak） ■非常に低いゼロクロスレベルをも実現 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

【高寿命】薄型ソリッドステートリレー『SA9シリーズ』

洗練されたデザインの高寿命薄型ソリッドステートリレー！自由度の高い取り…

株式会社エイシンインターナショナルで取り扱う、『SA9シリーズ』を ご紹介いたします。 【SA9シリーズの強み】 1. 高寿命 洗練された設計デザイン、メーカー独自のTMS2技術により更なる高寿命を実現。 2. 省スペース 22.5mmピッチのSSRにて制御盤内省スペース化を実現。 ※15，25Aのみ 3. 自由度の高い取り付け方法 DINレール取付・ネジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

ソリッドステートリレー『SCC,SGT,SGDシリーズ』

鉄道・自動車産業用に好適！DCネットワーク上の負荷装置のスイッチング用…

上の負荷装置の スイッチング用に設計されています。 【特長】 ■DC回路SSRを幅広いレンジで供給可能 ■最大DC150Aまでの製品ラインアップ ■MOSFET、バイポーラ、IGBT、技術を使いソレノイド、ブレーン、 　インジケータなどのDCネットワーク上の負荷装置のスイッチング用に設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル