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PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研
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◆基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応!◆
【仕様検討からの流れ】 ■仕様検討 ■基板設計 ■試作部品調達 ■試作製造 ■評価試験 ■量産・サポート ※詳しくはPDF技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 ・数百ピンの小型...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨
※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します!
東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。 4.規格準拠品を開発したい。 ...詳しくはPDFをご覧いただくか、お問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)!
※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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