今さら聞けない！『薄肉切削加工』の技術ポイント集！※技術解説付き

PR薄肉製品を扱う設計、調達・購買担当者様必見！薄く削る際に変形抑える秘密…

薄肉切削加工で多くの業界・企業から実績を出している当社が 『薄肉切削』についてフォーカスした技術ポイント集 今さら聞けない！『薄肉切削加工』の技術ポイント集！ を無料でプレゼントしています。 ・そもそも薄肉製品とは、どれくらい薄かったら薄肉って呼べるんだ…？ ・薄肉切削加工って難しいけど、技術的になぜ難しいかわからないな… ・薄肉製品を扱う加工屋ってなぜか発注先が少ないよな… と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山岸製作所

理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成（およびその結晶構造）の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

高密度実装で小型化に貢献

狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特徴】 ■ 040...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

3D実装_小型化、高密度化に貢献

PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製…

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、 弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。 【特徴】 ■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社