廃熱発電技術による自立電源のご提案　※資料進呈

PRIoT用自立電源や省エネ用自立電源！未使用廃熱を効率よく電気エネルギー…

当資料では、独自開発の廃熱発電技術による自立電源についてご紹介しております。 様々な低温排熱源（300℃程度以下）に対応した、極薄で湾曲自在な熱電発電モジュール『フレキーナ』を実用化！ 『フレキーナ』を搭載した、IoT用や省エネ用自立電源システムの 開発事例など豊富に掲載。 その他、他技術との比較や用途事例なども掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。ぜひ、ご一読くだ...

メーカー・取り扱い企業： TSP株式会社

【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル　※紹介資料進呈中

PR高効率・高出力・高信頼性の製品！初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

当社では、『基板設計』が行える、専門知識と経験を持つエンジニアが 在籍しています。 当技術は、部品の配置や電源配線の最適化を行い、信号のクロストークや 電磁干渉を抑え、信頼性と性能を向上させる技術。 アナログ・デジタル回路の設計に加え、高周波回路や電源回路など、 それぞれの用途に特化したり、EMC対策、熱解析、応力解析などの 必要な技術を保有したエンジニアがいます。 【主...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメイ…

当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

100層超－高多層プリント配線板製造技術

内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…

当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

φ520mm－大型プリント配線板製造技術

500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現！最大製品サイズは55…

当社の「φ520mm－大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大製品サイズは558×643mm ■最大板厚7.6...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

FPGA応用技術

タクトタイムの短縮に貢献！部品の生産中止問題の軽減を図れます

東洋レーベルの『FPGA応用技術』をご紹介します。 制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現し、画像処理分野 ではFPGAの高速性を生かし、タクトタイムの短縮に貢献。 FPGAによりハードを構成するので部品点数が減り、部品の生産中止問題の 軽減を図れます。 【特長】 ■制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現 ■画像処理分野ではFPGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋レーベル

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65m...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

基板メーカーならではのアプローチ　多彩なシミュレーション技術

基板メーカーならではの基板構成提案！工場直結の基板スペックを確認し、低…

電子回路は高速化・低電圧・大電流になっており、プリント配線板上で ただ接続するだけでは問題が発生する可能性があります。 そのため製造前の事前検討による品質の確保が欠かせなくなってきています。 当社では、信号系解析をはじめ、電源系解析、熱解析、プレーン共振解析、 ノイズ対策に対応。電気特性・量産性を踏まえた設計思想をご提供いたします。 【ご提案できるシミュレーション技術】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…

FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7....

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍 ...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

PTFE材のIVH基板※技術資料進呈

ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で…

PTFE_IVH基板は、ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板のです。 弊社は、異種材料の張り合わせで構成した複合多層基板を製造しています。（その他基板製作多数）テフロン材＋FR‐４材、PPE材＋FR‐４材などの複合材料でのIVH、BVH構造が可能です。 銅、アルミと基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

【技術資料】基板分野での電解水利用の効果と実績

プリント基板分野における電解水利用の効果と実績について掲載

当資料では、『プリント基板分野における電解水利用の効果と実績』について 解説しています。 espax電解水の生成原理や特長をはじめ、プリント配線基板生産での利用実績と 留意事項や電解水利用の基本的な処理条件などについて掲載。 薬品使用量や水使用量の削減、排水処理負荷の低減に貢献するとして、 プリント基板製造をはじめとした電子機器業界や産業機器業界で 環境対応型システムとして、電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案！掘り込み加工の導入…

当社が行っている、ガラスエッチング技術の『掘り込み加工』を ご紹介します。 各社ガラスメーカーのガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内で ブレンドし、適正な条件にて加工。 導入事例として「有機EL用の封止基板」や、自転車の「高強度ガラスでの 前面パネル」などがあります。 掘り込み量、エッジのテーパー角度調整もご相談ください。 【特長】 ■ガラス材・組成に合わせ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト

カスタム・特殊用途向けプリント配線基板

高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能

当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

株式会社東洋レーベル　電子機器事業部

完全一貫支援EMS！制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制…

東洋レーベルの電子機器事業部では、電子機器の開発から製造までを 一貫して対応いたします。 制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現する「FPGA応用技術」 や「ハイブリッド技術」「マイコン応用技術」など、多数の技術を保有。 お客様の満足の一歩先を行く企業として挑戦してまいりますので、末永く 一層のご支援・ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。 【業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋レーベル

プリント基板

技術を支えるプリント基板を開発！様々なニーズにお応えする製品をカタチに

大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット～量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【基板回路設計・基板実装】定電流測定法の原理

基盤実装・品質・技術、定電流測定法について紹介しております！

当資料は、定電流測定法の原理について掲載しております。 Hi-pin・Low-pin間に定電流を流してやり、Hi-pin・Low-pin間に発生した 電圧を測定し、抵抗値・コンデンサの容量・VF測定の順方向電圧を測定する 「定電流測定法」をご紹介。 2/4端子測定法が掲載されており、参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリント基板設計における勘所 ■技術資料 ◆ノイズ対策チャンネル（YouTubeチャンネル）を公開中◆ こちらも是非ご視聴ください！ ※PDFダウンロードよりすぐにご覧いただけます。 ※ダウンロードは抜粋版となります。全...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

【基板回路設計・基板実装】カーディングについて

基板実装・品質・技術、測定検査不可能な例などを紹介しております！

当資料は、カーディングについて掲載しております。 ハイピンとローピン間の電位差を差動アンプ(IC1)で検出する 「定電流測定法」やガーディングピンを0Vにし、ローピン間と同電位にする 「定電圧測定法」をご紹介。 図も掲載されており、参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基板実装・品質・技術 ■定電流測定法 ■定電圧測定法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

設計　機構設計

形状設計だけでなく照明、可動メカ、放熱設計の技術スキルを持った技術者が…

TSGでは、車載機器を中心に、携帯電話端末等の電気設計実績を元に、 お客様が開発される機器の設計を回路設計から、量産立ち上げまで、強力に ワンストップでサポートさせていただきます。 特に車載機器については、30年以上の電気設計実績を持ち、車載機器特有の ノイズ、温度、振動に対してのノウハウを構想設計段階より反映することで、 開発期間の短縮、設計品質の向上が行えます。 当社の機構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エス・ジー

プリント基板検査用治具

自社オリジナルプローブピン使用！安定した電気接続、優れたメンテナンス性…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『プリント基板検査用治具』を ご紹介いたします。 接触接点技術、5層ハウジング構成、自社オリジナルプローブピンにより、 安定した電気接続、優れたメンテナンス性、耐久性を実現。 高密度基板検査用治具の「V-500シリーズ」や「V-600シリーズ（セパレート方式）」、 高機能基板検査用治具の「V-4000FB」をラインアップしています。 詳細...

メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場

30年以上の実績を紹介　信頼と実績の基板設計技術

30年以上の歴史を持つ豊富な技術力、確かな実績！高度なプリント配線板の…

車載関係では、ADASの普及と自動運転の実現に向けて「自動化」 「電動化」「コネクティッド化」をキーワードに高機能かつ 高信頼性の設計を提案します。 また、民生、産業機器などでは、様々なカテゴリの対応実績があり、 設計部門で年間約2000件の新規・変更案件を対応。 プリント配線板設計資格所有者が、電気的特性、量産性を踏まえた プリント配線板メーカーならではの設計をご提供致します...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

『プリント基板』

製造技術をコアに、新たな付加価値の追求を目指した製造技術の開発を進めま…

当社では、ここまで培ってまいりました『プリント基板』の製造技術を コアに、新たな付加価値の追求を目指した製造技術の開発を進めます。 特に、昨今注目されつつある「プリンテッド・エレクトロニクス技術」は、 当社が手がける成形部品や複合材製品との親和性が高いと考えており、 新素材の調査と製法の検討を進めております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社水田製作所

トリコのリペアソリューション

設備の安定稼動に貢献！お客様にニーズに合わせた専門的な技術や製品をタイ…

当社は、「電源・基板・モータ・ドライバ・PC」などの設備修理、経年劣化 部品交換などの延命化処置を行い、 設備の安定稼動に貢献いたします。 より柔軟で幅広いサービスをご提供するため、パートナー企業との提携を開始。 提携企業との協業で、お客様にニーズに合わせた専門的な技術や製品を タイムリーにご提供することが可能となり、お取引企業様へのトータル サポートが実現いたしました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリコ 東京支店

『基板設計・基板製造サービス』基板の特殊技術をご紹介！

御社の創造から製造までを応援します！【資料無料進呈中】

当社の『基板設計・基板製造サービス』を紹介します。 基板設計は、実装工程、リペアを考慮した設計を行っております。高周波 基板設計もお任せください。 国内製造基板は、試作・短納期などを主体にご提供させて頂いております。 「大至急、基板が欲しい」などお急ぎの場合にも対応可能です。 また、海外製造基板はOUT-OUT/OUY-INどちらも可能。実績ある当社に是非 お任せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャプテック（JAPTEC CO.,LTD）

【事業案内】日本ユニバース株式会社

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供致…

日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバース株式会社

日本ユニバース株式会社（プリント基板事業部）　会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…

日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバース株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

アルミナ基板の金型基板とレーザー加工基板の違いについてご紹介

セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについ…

意外と知らないセラミック基板(アルミナ基板)の「金型基板」と「レーザー加工基板」の違いについてご紹介します！ 生産コストが安く大量生産に適している「金型基板」、加工精度の良い「レーザー加工基板」があります。 「金型基板」は基板焼成前の柔らかいシートを打ち抜く必要があります。 アルミナ材料の調合から生産しているメーカーだからこそ可能な技術です。 また、「レーザー加工基板」では加工時の熱に...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

各種制御装置を製造『エレクトロニクス事業』　

電子回路基板から大型制御盤まで、先端のエレクトロニクス技術を駆使し、基…

エレクトロニクス事業では、電子回路基板から大型制御盤まで各種制御装置 を製造しています。 先端のエレクトロニクス技術を駆使し、基板1枚から量産品までお客様の 多様なニーズに応えます。 高品質な製品を安定的に生産するための生産システムを導入し、生産工程の 技術改革にも積極的に取り組んでいます。 【特長】 ■プリント基板/タッチ式液晶操作パネル ・多品種小ロット・短納期・試...

メーカー・取り扱い企業： 共和電機工業株式会社

プリント基板実装サービス

永年のノウハウや技術を駆使して基板実装サービスを提供！試作から量産まで…

当社は、試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立まで 対応しており、生産機種の特長により永年培った製造技術ノウハウを駆使し、 適したラインの設計を行い、信頼性向上に取り組んでおります。 部材調達から基板実装、完成品組立まで、一貫体制でお客さまに対応。 さまざまなニーズにお応えするものづくり企業です。 【特長】 ■自動化の困難な複雑な作業にも柔軟に対応 ■試作か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＫＲ

電子機器プリント基板の実装サービス

「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！

株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラスト

屈曲アルミベース基板

スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現！様々な立体加工に対応…

当社の『屈曲アルミベース基板』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加工しても絶縁層が割れない 　→塑性加工技術を利用した3D加工が可能 ■折り曲げて形状保持可能なアルミ基板 　→...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

カスタム＆特殊用途向け基板

長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能で…

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板 　・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 　・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 　・ED法の採...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

老朽化プリント基板の再設計・製作もお任せください！

現物があればOK！高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢…

有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください！ 現物があればOK！回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元／場合...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社津田製作所 ユウゲンガイシャツダセイサクショ

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【基板回路設計・基板実装】パターン番号方式について

フィクスチャーを使用するインサーキットテスターなどで多く使用！

当資料は、パターン番号方式について掲載しております。 資料内の図で、回路を測定する場合、1パターン(生基板の状態で、電気的に つながってるパターン)に1ポイントの番号を付けてその番号により 測定する部品の座標データを入力する方式をご紹介。 図で説明しており、参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■パタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用され…

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペー...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペー...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社