技術資料 | イプロスものづくり

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私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。また、当社はインテックス大...

メーカー・取り扱い企業：精電舎電子工業株式会社本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。【掲載内容(抜粋)】 ■1.私たちの技術は、日常...

メーカー・取り扱い企業：精電舎電子工業株式会社本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進
ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、貴重な基板スペースを節約することができます。【特...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
HOLT社アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581

HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…

能にしました。また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
PaWalet Linkとは

通信範囲を限定した、セキュアかつ高速な近距離無線通信技術です。

PaWalet Linkは、有線通信技術の一つであるWavelet OFDM技術を無線に応用した近距離無線通信技術です。磁界を使った通信方式であり、ループアンテナを利用することで通信範囲を限定しています。同じ技術で有線／無線それぞれの通信が可能であるため、それらを組み合わせたハイブリッドネットワークも容易に構築できます。さらに、マルチホップ技術を利用することで、大規模ネットワークへの拡張も可能です...

メーカー・取り扱い企業：パナソニックホールディングス株式会社　Nessumプロジェクト
ハイブリッドI.C【最適な回路構成・外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進
EOL対策ソリューション（生産中止ディスコン）ADC、CODEC

半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…

「EOL対策ソリューション」は、半導体・電子部品・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートするサービスです。（マイコン、ADC、CODECなど）アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料進呈】アナログIC EOL/ディスコン品リメイクサービス

EOL（生産中止）/ディスコン対応にお悩みの方必見！EOL/ディスコン…

近年、半導体メーカの事情により、汎用/カスタム問わず、アナログICが EOL(生産中止)/ディスコンになることが増えており、ご使用中のICがその対象になった場合はやむを得ず、「一から半導体メーカを探し、新たに設計・製造を依頼」という流れが一般的です。しかし、設計者の退職や技術データの共有不足などを背景に工数不足また時間的・金銭的な制約から自社製品そのものをEOL/ディスコンし...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
HOLT社 ARINC429用チップラインナップ

圧倒的なシェア民間航空機用データバス　ARINC429 ICシリー…

プを持っています。また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
Transcom社製品

少量・多品種のカスタム品の要求にもお応え！Transcom社製品をご紹…

株式会社理経では、Transcom社の製品を取扱っています。同社は1998年、米国大手の半導体メーカーで経験を積んだエンジニアにより台湾に設立された企業です。 pHEMT、HFET、MESFETプロセスを用いた製品とその技術を応用したアンプ製品まで自社生産を行っており、多彩な製品を取り揃えています。今後GaNデバイスをリリースする予定となっております。【取扱製品】...
メーカー・取り扱い企業：株式会社理経
HOLT社 MIL-STD-1553用チップラインアップ

一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積…

（HI-1581採用）また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
HOLT社アビオニクス用コントローラ HI-8582/83

HI-8582/83はARINC429バスに直結可能

OSデバイスです。また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
HOLT社アビオニクス用チップHI6200ファミリー

HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-62…

（HI-1581採用）また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社
高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』

高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…

『S-576Z Bシリーズ』は、高温、高耐圧動作が可能な高精度ホールICです。磁束密度 (磁場) の極性変化を検知して、出力電圧レベルを切り換えます。 ZCL (Zero Crossing Latch) 技術により従来の交番検知方式に比べ、高精度な極性変化の検出を実現しています。磁石と組み合わせることで、さまざまな機器の回転検出が可能です。【特長】 ■薄型 (t...

メーカー・取り扱い企業：株式会社チップワンストップ
静電容量式タッチセンサーICの世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月28日に、YHResearchは「グローバル静電容量式タッチセンサーICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、静電容量式タッチセンサーICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
リアルタイムクロックICの世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月14日に、YHResearchは「グローバルリアルタイムクロックICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、リアルタイムクロックICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
オプトカプラICの世界市場レポート YHResearch

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年7月27日に、YHResearchは「グローバルオプトカプラICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、オプトカプラICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競争環境を分析...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社