私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、 多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、 これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 また、当社はインテックス大...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術資料】ホットメルトって何？と思われている方への資料を贈呈

ホットメルトの特徴や採用メリットの解説！ これからご使用を考えている方…

【入門書】 当社のホットメルト接着剤は幅広い分野での導入されています。 ホットメルトを使用する上で必要不可欠な要素や、塗布パターンの概要などを解説！ 【課題解決事例集】 ホットメルトを活用してお客様の課題を解決してきた事例をご紹介 【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに？ ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■生産性を向上したい ■品質向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

【技術資料】これでわかる ホットメルト接着剤 ！入門書vol.2

入門vol.2 ホットメルトアプリケーション 『ホットメルトアプリケー…

「ホットメルト」とはホットメルト接着剤（Hot Melt Adhesive） を意味し、読んで字のごとく、「熱・溶融・接着剤」を意味し、熱で溶かして接着して使用します。 『これでわかる ホットメルト接着剤 解説！入門書Vol.2』では、 ホットメルトアプリケーション(ホットメルトを使用する上で必要不可欠な4つの要素)、衛生材料/一般産業でのホットメルトの使用用途を紹介しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

手はんだ工程を自動化へ！サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには…

富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置

はんだ付けプロセスのOEE向上とCT短縮を実現。前後工程を最小化し、自…

IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 ＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～　　　採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！　　　～ 　　下記［PD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【入門書/課題解決事例集】ホットメルトの入門書と事例集を進呈

ホットメルトの特徴や採用メリットの解説！ これからご使用を考えている…

【入門書】 当社のホットメルト接着剤は幅広い分野での導入されています。 ホットメルトを使用する上で必要不可欠な要素や、塗布パターンの概要などを解説！ 【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに？ ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■ホットメルトアプリケーション ■衛生材料アプリケーション ■一般産業アプリケーション 【課題解決事例集】 当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

リワークシステム『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料

リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

リワーク装置/リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワークシステム『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介して...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

電装向け高信頼性実装技術

お客様の課題を解決！エレクトロニクス化に対応した実装技術をご提供

沖電気工業では、加速するエレクトロニクス化に対応した 実装技術をご提供します。 当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保。お客様の課題を解決いたします。 【事例】 ■課題 ・ECU、エンジン周辺など過酷な環境での電子機器採用が進み、高信頼性化が急務 ■解決 ・当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 　高信頼性を確保 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

CAM接合は、「Chemical ＆Melting」の2つの接合メカニズムを利用して２つの材料を接合する技術です。 CAM剤を用いて「金属と樹脂」や「異なる金属」を接合する事が可能。 CAM剤は安全・安心な環境に配慮した材料のみで作られています。 CAM接合は工程数が少なく、特別な設備不要、低消費量でコストダウンを可能にします。 【特長】 ■僅か数μmのCAM層厚みで接合が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

リフローはんだ付け 総合カタログ

スクリーンプリンターをはじめ、遠赤外線式リフローはんだ付け装置などを掲…

当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱う リフローはんだ付け関連装置を掲載しています。 メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する 「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」 など多数の製品をご紹介しております。 【掲載製品（抜粋）】 ■スクリーンプリンター ■真空吸着ピンセット ■手動式QFPマウンター ■遠赤外線式リフローはんだ付け装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本パルス技術研究所

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

・４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【資料】ステーションガイド

はんだ付けやリワーク作業の製品をご紹介！カートリッジ一覧も掲載しており…

当資料では、当社の技術や、当社製品をご紹介しております。 当社技術では、高性能はんだ付けシステムや、生産性、インテリジェント 熱制御について、グラフを用いて解説。 その他に、「コンパクトステーション」をはじめ、「モジュラーシステム」 「プレミアムライン」などを写真や特長と併せて掲載しております。 【掲載内容】 ■JBCの技術 ■コンパクトステーション ■カートリッジ一覧...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

端子・コネクタ製造工程省力化アイテム！技術資料公開中！

コネクタ、端子製造などの金属コイル(フープ)材を用いたプレス生産現場向…

プレス成型工程で材料切れによる原反、フープ材、コイル材の交換作業において、溶接で繋ぎ合わせる事が一般的ですが、パズル形状にカットし繋ぐ事で、段取り作業の軽減、また作業者によるスキルを問わず安定したスプライシングを実現できます。 溶接接続による、段差、ズレなどの不具合を防ぎ、工程内でのトラブル防止にも貢献致します。 プレス成型後のメッキ工程や、モールディング工程でも繋ぐ事ができ、幅広い用途で期待...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【ブログ】リワークは枯れた技術？

どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかを…

ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク＆リペア機器の カンパニーです。 不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している 機械は、配置精度が±10μmです。 そうは言っても、25年以上経った今、このブログのタイトルにある疑問は 非常に正しいものです。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

『ロールtoロールとは？』基礎知識からめっき処理まで解説します！

【６点まとめて資料進呈中！】ロールtoロール製造装置関連に特化した技術…

当ページでは、 ロールtoロールに関して解説している資料を過去5回分と最新回の計6点をまとめてダウンロードいただけます。 【資料内容】 ・ロールtoロールとは？ ～基礎知識編～ ・ロールtoロールとは？ ～リールシャフト編～ ・ロールtoロールとは？ ～搬送技術編～ ・ロールtoロールとは？ ～表面処理技術編～ ・ロールtoロールとは？ ～めっき編その１～ ・【最新回】ロールt...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

C(G)FRTP基材加熱・搬送システム

基材加熱・搬送の自動化対応技術！当社は成形機と共に自動化システムを提案…

当社の『C(G)FRTP基材加熱・搬送システム』についてご紹介いたします。 基材加熱・搬送の自動化の要求ポイントとして、基材の急速加熱・均一加熱、 加熱基材の積重ね機構や付着対策、高速搬送・高精度位置決めが挙げられます。 当社は、近赤外線ヒータ加熱をはじめ、加熱炉多点温度制御、X-Yローダー＆ 保温ステーション、サーボ駆動などの対応技術を保有しております。 【対応技術】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐藤鉄工所

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

金属・紙・樹脂・フィルムを繋げる新しい発想！基礎知識資料を進呈中

はめあい(パズル)の技術を応用し、工程内の材料交換作業の時間短縮に貢献…

材料切れによる原反、フープ材、コイル材の交換作業において接続箇所をパズル形状にカット、繋ぐ事で、交換作業の時間短縮が可能となります。 また、材料の搬送経路に適した繋ぎ形状と’はめあい’で繋ぐ事により、引張・ねじれ方向の強度を保ちます。 精密金型によるカットで確実、正確に接合できるスプライス治具です。 【特徴】 ・特殊形状により強固なはめあい接合 ・電源、空圧不要 ・小型、コンパクト...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【対応仕様...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を…

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能に...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社

【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 「研磨加工」など様々な加工を行っています。 ガラス基板の形状は、ザグリ加工、穴開け加工、高同芯度、高芯円度加工(≦10μmも対応可)など、 その他異形状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーピーシー

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDEC...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【技術資料】はんだペースト印刷機

バンプ印刷と厚膜印刷の印刷結果などを掲載！イラストと共に分かりやすく解…

当資料は、谷電機工業が取り扱う『はんだペースト印刷機』について 紹介しています。 特長をはじめ、さらなるファイン印刷や、バンプ印刷と厚膜印刷の印刷結果 などを掲載。 イラストと共に分かりやすくまとめてありますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■特長1 圧入型カセットスキージ ■特長2 乾式クリーナ ■特長3 バックアップ版離れ ■さらなるファイン印刷に...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【技術資料】真空「加圧」リフローによるボイド低減効果

品質管理部門、生産管理部門の方、必見！ボイド低減に有効な真空加圧リフロ…

当資料では、真空加圧リフローによるボイド低減効果について掲載しています。 真空リフロー炉を用いてはんだ接合部のボイドを脱泡および圧縮してボイドを 低減する方法が一般的に利用されていますが、更に有効な方法を検証するため、 3つの条件と各テスト試料を用いてリフローはんだ付けを行った結果を、 画像を用いて詳しくご紹介しています。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

【技術紹介】エンボステーピング工程

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術提案】粉体特性設計

組成・粒径・形状などのカスタマイズ、表面処理（樹脂被膜）も！粉体特性設…

パウダーテックでは、粉体特性設計を行います。 要望に応じて、組成・粒径・形状などのカスタマイズも検討します。 また、表面処理（樹脂被膜）も可能です。 【特長】 ■組成・粒径・形状などのカスタマイズも ■表面処理（樹脂被膜）も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...【要素技術】 ■組成設計・原料調製 ■表面処理（樹脂被膜） ■分...

メーカー・取り扱い企業： パウダーテック株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進まない」ケースなどありませんか？ また、「シート品を使って手作業で貼...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】洗浄工程

パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応！好適な洗浄に対応可…

新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ