• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 作業者、搬送車、フォークリフトの行動をDX化し、デジタル改善支援 製品画像

    作業者、搬送車、フォークリフトの行動をDX化し、デジタル改善支援

    PR長年の経験と勘によるアナログ製造、物流現場をデジタル現状分析調査で見直…

    他社技術では、一切できない当社の特許技術で、現場で働く作業者、搬送車、 フォークリフトの行動と作業内容を同時複数人デジタルデータ化(DX)し、 その後にデジタル改善支援を実施する事で、なかなか削減できなかった 大きなムダを確実に削減できます。(デジタル現状分析調査のみも可) 大手自動車メーカー様でも、複数の実績が有り、過去には最大15億円の ムダ取り成果も出しております。 今回は、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャッシュフローリノベーション

  • 表面処理技術 超薄膜ナノコーティング技術 『TC-10S』 製品画像

    表面処理技術 超薄膜ナノコーティング技術 『TC-10S』

    TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透…

    切れ対策 ・理化学機器の撥水性向上 また、ナノプロセスはその他3つの新しい機能でリニューアルを行っており、 それぞれで特長・用途が異なります。 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 ※詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は  資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 表面処理技術 「親水性に優れる薄膜表面処理」 製品画像

    表面処理技術 「親水性に優れる薄膜表面処理」

    薄膜の表面処理で親水性を付与できる表面処理『ナノプロセス HPシリーズ…

    線透過率・撥水性・撥油性にすぐれる ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…

    リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難と...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 半導体設計・評価 【半導体プロセス開発】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【半導体プロセス開発】 派遣サービス

    それぞれの技術分野に対応したエンジニアが在籍!当社の派遣サービスをご紹…

    当社の『半導体プロセス開発』についてご紹介します。 当開発は、ウェハや半導体の製造工程における基礎技術や 量産技術の開発を行い、半導体デバイスの製造における重要な技術。 生産設備の導入や設置といった工場設備の立ち上げから、ウェハ製造から 半導体製造まで、それぞれの技術分野に対応したエンジニアが 在籍しております。 【主な業務内容】 ■ウェハ製造技術 ■半導体プロセス開発...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  •  不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈 製品画像

    不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈

    【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力!洗浄不十分による…

    ャルコストをわずかに削減していくより、不良率・無駄な人件費を削減することが【2倍】のプラス効果につながります。 是非、この機会に不良率削減につながる洗浄剤の見直しをしてみませんか? ※技術資料をご希望の方はダウンロードいただくか、お気軽にご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部

  • セキュアフラッシュメモリ『W77Q』※技術資料進呈 製品画像

    セキュアフラッシュメモリ『W77Q』※技術資料進呈

    PCB基板やMPUの再設計不要!標準SPIフラッシュメモリの置換可能※…

    ストレージを追加し、 そのセキュリティレベルは、コモンクライテリアEAL2セキュリティ認定要件を満たします。 下記関連カタログでは、「車載電子システムに潜むセキュリティリスク」に 関する技術資料もダウンロードいただけますので、ぜひご覧ください。 【特長】 ■既存のシリアルSPI NORフラッシュメモリW25QJWファミリを継承 ■第三者機関による認定メモリ=信頼を約束するソリュ...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』 製品画像

    薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』

    精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた薄膜コーティング。新シ…

    ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 親水性に優れた表面処理 『ナノプロセス HPシリーズ』 製品画像

    親水性に優れた表面処理 『ナノプロセス HPシリーズ』

    親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロ…

    線透過率・撥水性・撥油性にすぐれる ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 半導体設計・評価 【デバイス開発】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【デバイス開発】 派遣サービス

    様々な産業分野において不可欠!当社の派遣サービスについてご紹介

    当社の『デバイス開発』サービスについてご紹介します。 半導体デバイスの開発は、電子機器、通信機器、自動車、医療機器、 エネルギー関連機器など、様々な産業分野において不可欠な技術であり、 企画から設計、評価まで網羅的に対応することが求められる技術。 当社には、トランジスタ、ダイオード、集積回路などの 半導体デバイス開発に関する知識と経験を持ったエンジニアが 在籍しております。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 半導体設計・評価 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 派遣サービス

    経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

    当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く 半導体の開発設計を行います。 技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、 半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【配属先の産業】 ■半導体設計 ■半導体前工程 ■半導体後工程 ■半導体製造装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 【技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ 製品画像

    技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ

    競争が激化する車載向けフラッシュメモリ!将来の自動車の新しい標準に

    フラッシュメモリの技術発展に伴い、NORフラッシュはマイナー分野になりました。ところが、2016年以降、中・小容量が主流であるコンシューマエレクトロニクスとIoTデバイスの需要が高まり、それにつれてNORフラッシュ市場が返り咲きを果たし、新たな参入者を引き付けることができました。新たな参入者の台頭により、NORフラッシュをめぐる新しい競争が始まりました。 ウィンボンド・エレクトロニクスは10...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】 製品画像

    3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】

    カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用し…

    イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は2Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに3Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の3Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介して...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 【技術紹介】LED向けリードフレーム 製品画像

    【技術紹介】LED向けリードフレーム

    フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りま…

    ローム・メカテックでは、発光ダイオード(LED)向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けくださ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

    ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

    当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語 製品画像

    半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

    半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

    半導体および関連技術の開発/解析を支援する、シュレーディンガーの統合プラットフォームをわかりやすくご紹介いたします。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性(弾性定数テンソル、体積弾性率) ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発  ...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください 製品画像

    【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

    トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

    当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。 高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタン...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【半導体事例資料】高額なシステムの再認定、再認証、再設計の回避 製品画像

    【半導体事例資料】高額なシステムの再認定、再認証、再設計の回避

    インテル80C196KC 16ビット・マイクロコントローラの再生産/…

    ロチェスターエレクトロニクスは、インテルの認定を受けたメーカーとして、ソース設計、技術、及びテスト・データベースを有しており、オリジナルIPに従って再生産されたウエハを使用し、80C196KCの再生産を成功させました。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【技術資料】LoRa IoTスターターキット パート2 製品画像

    技術資料】LoRa IoTスターターキット パート2

    ゲートウェイを準備しよう

    アールエスコンポーネンツが取扱いを開始した「LoRa IoTスターターキット」で、何ができるか紹介しています。 パート1は「LoRa IoTスターターキット」の紹介。スターターキットや、キットで何ができるかといった紹介を行っているので、こちらも必見です。 パート2は実際にThe Things Network(TTN)でセンサのデータを収集するためのLoRaWANサーバーへとゲートウェイ...

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価 製品画像

    SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

    ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

    他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析(破壊分析)をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

    ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

    IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付け...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

    銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!

    当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】 製品画像

    半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

    様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTION…

    電気検査に使用するコンタクトプローブ、 半導体ウエハ検査用プローブカード・ICソケットを取り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • 【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

    42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いし…

    当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術資料】LoRa IoTスターターキット パート1 製品画像

    技術資料】LoRa IoTスターターキット パート1

    Dragino製LoRa IoTスターターキットをThe Things…

    アールエスコンポーネンツが取扱いを開始した「LoRa IoTスターターキット」で、何ができるか紹介しています。 具体的なセットアップの手順はパート2以降を参考にご覧ください。 キットを応用してどんなことができるかもお見せしています。...LoRaWANは、Long Range(LoRa)Wide Area Network(WAN)の略で、消費電力を抑えつつ、長距離での通信を可能にあする...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム 製品画像

    【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム

    タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

    ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください

    大規模な生産体制!半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多…

    ローム・メカテックではスタンピング金型にてダイオード向けリードフレームを 生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作した...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム 製品画像

    【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

    リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給して…

    ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作し...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

    金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

    半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作した...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

    多種多様なリードフレーム製作実績!お客様のご要望にいつでも素早く対応し…

    ローム・メカテックではスタンピング金型にてLSI向けリードフレームを 生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい

    お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です!

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 お客様の要望によって、シート納入、フープ納入どちらも対応可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

    当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』 製品画像

    薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』

    粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に…

    ■TC-10S 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』 製品画像

    薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』

    薄膜コーティングで親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇…

    線透過率・撥水性・撥油性にすぐれる ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい

    部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください

    リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください!

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』 製品画像

    薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』

    水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティング!

    精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれる ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい

    部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきま…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの スタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレーム...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • シボ面への樹脂付着を改善!薄膜表面処理ナノプロセス 製品画像

    シボ面への樹脂付着を改善!薄膜表面処理ナノプロセス

    精密性・可視光線透過率・離型性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス!

    リーズの特長】 ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 【今さら聞けない半導体不足の原因とは?】テクノロジーナビ 製品画像

    【今さら聞けない半導体不足の原因とは?】テクノロジーナビ

    【半導体不足】が叫ばれている今、その原因についてまとめた資料を無料でダ…

    テクノロジーナビblogとは・・・ エンジニアの皆さんも、これからエンジニアを目指すあなたにも必見の”技術”に関する情報をお届け! 今さら聞けないテクノロジー関連の情報や、知っておくべき技術トレンドなど、幅広い業界とお取り引きのあるOSTechならではの視点でブログ記事としてご紹介します! ...アウトソーシングテクノロジーは 人材派遣、人材紹介、紹介予定派遣など、人材不足や採用がなか...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

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    メタルマスクにあるあるお悩みを解決!トップメーカー6つの技術

    技術資料進呈】従来メタルマスクの課題と解決策についてわかりやすくご紹…

    当資料では、メタルマスクあるあるお悩みを解決いたします。 当社の技術をメタルマスクで起こる課題を交え、ご紹介します。 「6つの技術」をご用意し、お客様の様々なご要望にピンポイントでお応えします。 [現在ご使用されているメタルマスクにおいて、悩みをお持ちではありませんか?] ■はんだの抜け性が悪い ■はんだの高さが安定しない ■位置がずれる ■耐久性が悪い [当社について] 竹田東京プロセスサ...

    メーカー・取り扱い企業: 竹田東京プロセスサービス株式会社

  • 5軸を使ったステンレス角物に特化!高精度な金属部品加工技術 製品画像

    5軸を使ったステンレス角物に特化!高精度な金属部品加工技術

    ステンレスと金属部品における高い技術と確かな生産力で、高付加価値でより…

    弊社グループ企業の株式会社サンエーでは、「5軸制御によるマシニング」「CAD/CAMによる 3次元加工」「多種のバニシング加工に対応可能」といった高精度の 金属加工を行っており、 高度な技術が求められる半導体製造装置の部品に豊富な実績がございます。 マシニングセンター33台、NC旋盤47台、測定器7台など、 90以上の設備を保有。 設備・機器を活用し、お客様の幅広い加工ニーズに対応...

    メーカー・取り扱い企業: 理研アルマイト工業株式会社 本社

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    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

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