私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、 多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、 これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 また、当社はインテックス大...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

「高機能素材Week＠インテックス大阪」特別講演登壇のお知らせ

PR材料開発に貢献する高速分子シミュレーションと機械学習の融合技術について…

最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、 新材料の研究開発においても機械学習を活用する取り組みが進んでいます。 しかし、機械学習に必要な大量の実験データを集めるのは容易ではありません。 また、材料内の現象をさらに正確に解析したいというニーズも存在します。 シュレーディンガーでは、この課題に対応するために、 原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

リワークシステム『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料

リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

リワーク装置/リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワークシステム『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介して...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【対応仕様...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 「研磨加工」など様々な加工を行っています。 ガラス基板の形状は、ザグリ加工、穴開け加工、高同芯度、高芯円度加工(≦10μmも対応可)など、 その他異形状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーピーシー

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDEC...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【技術紹介】エンボステーピング工程

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】洗浄工程

パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応！好適な洗浄に対応可…

新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能です。 【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、 　テーパーレスで自由...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...【おもな製品規格】 ■ TL-RU2B △主軸数…2本 △加工範囲…550～650mm △主軸回転数…15,000～60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

電子機器製作のことならお任せください！

ハイレベルな電子基板実装技術！Lサイズ基板の実装に対応できる設備を保有

当社では、電子機器製作を承っております。 チップ部品実装のSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品 コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有していることもあり、 ディスクリート部品の実装に多くの実績があります。 また、Lサイズの電子基板製作や組立が可能な他、完成品として出荷まで 短納期で対応ができます。 ご質問・ご相談など、まずはお気軽に問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉川電機製作所

表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

【カタログ掲載品】 ○PEN型大気圧プラズマ ○大気圧プラズマシリーズ ○卓上真空プラズマ装置 ○粉体プラズマ ○プラズマ技術を用いた小型設備 ○プラズマ技術資料 ○SAKIGAKEの石英・ガラス製品 ○プラズマ装置のレンタル・受託処理 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

KBC Fシリーズ

より緻密な動きを実現！角パイプ・楕円パイプ・異形パイプも、これ一台で大…

当社が取り扱う『KBC Fシリーズ』をご紹介します。 小型～中型タイプで、業界最速レベルの生産スピード。同期保証された サーボシリーズを採用することで、より緻密な動きを実現しました。 少ロット多品種の時代に合わせた使い勝手と、新しい制御技術を取り入れる ことによって、"倣う曲げ"から"制御する曲げ"へ、緻密さに裏付けられた 力強い曲げ加工を、是非ともご体感ください。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

大伸産業株式会社の特色

１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です

大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テーパーからお選びいただけます。 【特長】 ■クラック・カケを生じない ■平滑な側壁 ■超高密度の微細穴 ■デバイスの小型化・集積化 ...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact R...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる！

『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・軟鋼 ・亜鉛メッキ鋼板 ・SK材　etc… ■非鉄材料 ・アルミニウム ・銅 ・真鍮 ・チタン ・リン青銅　etc… ■その他 ・アルミナ ・窒化珪素など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉見鈑金製作所

【受託加工/機械販売】株式会社芝技研　会社案内

硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専…

株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70％以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良好です。 専用機開発～設計までを行っております。 【事業概要】 ■受託加工 ・小径孔加工・深孔加工・大型製品精密加工等 ■機械販売 ・専用機・汎...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝技研

『極小部品（0402/0603）リワークへの課題』技術資料進呈！

【リワーク機器技術資料】ウェアラブル、モバイル機器などで⽤いられる04…

リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402/0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402/0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402/0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料進呈！

【部品修理/リペア/再実装】ウェアラブル、モバイル機器などで用いられる…

当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペ…

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ　φ150μm　新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とP...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工