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18件 - メーカー・取り扱い企業
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…
グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン
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樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内
PRテクノアソシエ第4弾 樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー(Web…
近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノアソシエ 製品本部 鋲螺推進部
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』
アプリケーションソフトウェアの再利用が可能!市場投入までの時間を短縮
『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。 インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、 ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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HOLT社 アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581
HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…
能にしました。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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通信範囲を限定した、セキュアかつ高速な近距離無線通信技術です。
PaWalet Linkは、有線通信技術の一つであるWavelet OFDM技術を無線に応用した近距離無線通信技術です。磁界を使った通信方式であり、ループアンテナを利用することで通信範囲を限定しています。同じ技術で有線/無線それぞれの通信が可能であるため、それらを組み合わせたハイブリッドネットワークも容易に構築できます。さらに、マルチホップ技術を利用することで、大規模ネットワークへの拡張も可能です...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック ホールディングス株式会社 Nessumプロジェクト
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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EOL対策ソリューション(生産中止ディスコン)ADC、CODEC
半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…
「EOL対策ソリューション」は、半導体・電子部品・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートする サービスです。(マイコン、ADC、CODECなど) アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。 代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料進呈】アナログIC EOL/ディスコン品リメイクサービス
EOL(生産中止)/ディスコン対応にお悩みの方必見!EOL/ディスコン…
近年、半導体メーカの事情により、汎用/カスタム問わず、アナログICが EOL(生産中止)/ディスコンになることが増えており、ご使用中のICがその対象になった 場合はやむを得ず、「一から半導体メーカを探し、新たに設計・製造を依頼」 という流れが一般的です。 しかし、設計者の退職や技術データの共有不足などを背景に工数不足また 時間的・金銭的な制約から自社製品そのものをEOL/ディスコンし...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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圧倒的なシェア 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリー…
プを持っています。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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少量・多品種のカスタム品の要求にもお応え!Transcom社製品をご紹…
株式会社理経では、Transcom社の製品を取扱っています。 同社は1998年、米国大手の半導体メーカーで経験を積んだエンジニアにより 台湾に設立された企業です。 pHEMT、HFET、MESFETプロセスを用いた製品とその技術を応用した アンプ製品まで自社生産を行っており、多彩な製品を取り揃えています。 今後GaNデバイスをリリースする予定となっております。 【取扱製品】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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一つのパッケージにMIL-STD-1553で求められる全ての機能を集積…
(HI-1581採用) また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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HOLT社 アビオニクス用コントローラ HI-8582/83
HI-8582/83はARINC429バスに直結可能
OSデバイスです。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-62…
(HI-1581採用) また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…
『S-576Z Bシリーズ』は、高温、高耐圧動作が可能な高精度ホールICです。 磁束密度 (磁場) の極性変化を検知して、出力電圧レベルを切り換えます。 ZCL (Zero Crossing Latch) 技術により従来の交番検知方式に比べ、 高精度な極性変化の検出を実現しています。 磁石と組み合わせることで、さまざまな機器の回転検出が可能です。 【特長】 ■薄型 (t...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社チップワンストップ
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月28日に、YHResearchは「グローバル静電容量式タッチセンサーICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、静電容量式タッチセンサーICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年8月14日に、YHResearchは「グローバルリアルタイムクロックICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、リアルタイムクロックICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年7月27日に、YHResearchは「グローバルオプトカプラICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、オプトカプラICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競争環境を分析...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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