『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

導電性接着材『AGシリーズ』

各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

明 封止材・接着材　OPDシリーズ、ENPシリーズ] ○高い接着性を実現するため、対象物により靱性、高度などの選択が可能 ○耐熱性・耐水性・耐腐食性 [導電性接着材　AGシリーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより 　10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

高性能接着剤封止材

すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先し…

シリーズ/ENPシリーズ」 　・高い接着性を実現するため、対象物により靭性、高度などの選択が可能 　・耐熱性・耐水性・耐腐食性 　・ガスバリヤー性 ■導電性接着材「AGシリーズ」 　・電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる 　・高接着力を持つ樹脂をシリーズの中から選択可能 　・各種金属表面、メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れる ■絶縁性接着材「SIシリーズ」 　・AIN、BN...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所