チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

導電性カーボンブラック分散液『T-NEX導電材料分散体シリーズ』

各種素材へ導電性、黒着色、遮光性の付与！ 溶剤系・水系どちらも対応可…

《溶剤系》 ■CCB-168 　・粘度 2800 mPa・s 　・溶媒 PGMEA 　　(*塗布膜[樹脂に30%添加]を作成し測定) 　・表面抵抗値 1.8×10^5 Ω/□ 　・遮光性(OD値) 4.8 ■TCB-178 　・粘度 65 mPa・s 　・溶媒 BAC/MEK 　　(*塗布膜[樹脂に30%添加]を作成し測定) ...

メーカー・取り扱い企業： 大成化工株式会社　分散・コーティング事業部 成田事業所