チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【能力向上】高機能塗料　サーモジン耐熱絶縁塗料

体積抵抗率1.6×10＾13Ω／ｃｍ 高温域（～550℃）と絶縁性能に…

(常温乾燥) ☆商品名　2. MF300Rシリーズ　耐熱～300℃ 【色調】黒、赤さび色、グレー 【焼結温度】180℃　20分 【焼付セッティング条件】5～10分(常温乾燥) 　・体積抵抗率1.6×10＾13Ωｃｍ【JIS C-2139-3-1】 　・絶縁破壊88～93KV／0.1ｍｍ【JIS C-2110-1】 　　※試験結果を掲載しています。 ☆商品名　3. NI-7シ...

メーカー・取り扱い企業： 東京熱化学工業株式会社

【資料】絶縁試験データ

サーモジンMF300Rを使用！絶縁破壊電圧、絶縁破壊の強さなど各項目の…

当資料では、「塗料の絶縁破壊試験」と「塗料の体積抵抗率測定」 について掲載しております。 “試料”をはじめ、“測定原理”、試験規格や電極の形状、前処理といった “試験条件”など詳しくご紹介。 表やイラストを交えた分かりやすい資料となっ...

メーカー・取り扱い企業： 東京熱化学工業株式会社