チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

導電性Agペースト「LS-453シリーズ/LS-455-1」

狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあるペーストです。

でき、タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。 【特徴】 ○少量多品種に対応できるスクリーン印刷用 ○狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーション ○低抵抗値 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒ化学研究所

高柔軟性銀ペースト「SW1600C」

高密着性と折曲げ耐性を両立！電磁波シールド用途に最適です。

【一般特性】 ○粘度(at 25℃)：250dpa･s [VT-04type] ○硬化条件：150℃×20min [熱風循環式乾燥炉] ○面積抵抗値：80mΩ/□ [膜厚10μm] ○屈曲後抵抗値変化：≦15% [180°folding×10times] ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒ化学研究所