『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

金属・プラスチック部品の音鳴き対策に　固体潤滑塗料デフリック

デフリック：機械部品の音なき対策に　摩擦摩耗から機械部品を守り、滑らか…

問題の警告信号であり、摩擦やスティックスリップなどの振動が主な原因となります。この音は部品の寿命を短縮するだけでなく、運用時の不快感や効率低下にもつながります。これに対処するためには、部品表面の摩擦抵抗を減らすことが重要となります。 当社の開発した固体潤滑塗料、デフリックは、これらの問題への革新的な対策です。デフリックは二硫化モリブデン、PTFE、グラファイトなどの固体潤滑剤を微粒子として封入し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社川邑研究所