2015 IoT端末向け電子デバイス需要動向分析

現状のIoTを明らかとし、IoT端末向け電子デバイスの需要動向を分析

現状、製品化されているIoT端末のセンサ、通信モジュール、電源等の搭載状況を分析することにより、電子デバイスの採用トレンドを明らかとしている。 これにより各電子デバイスの需要、アプリケーション別採用動向、今後のトレンド、さらにフレキシブル化開発動向等を調査・分析した。 当リポートにおいては、まずIoTとは何か、そしてIoT端末としてはどの様な製品があり、どのような電子部品を採用しているかを明ら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な...

メーカー・取り扱い企業： 日本キスラー合同会社 本社

2014フレキシブル電子デバイス 開発現状とマーケット展望

IoT化時代に向けたフレキシブル電子デバイスの将来展望

エレクトロニクス産業は、常に進化し変革を続けている。現在はIoT化時代に向けて大きな変化を見せようとしている。そのなかフレキシブル電子デバイスはIoT端末の進化に適した特性を持っており、将来におけるにおけるエレクトロニクス産業において不可欠のキーテクノロジとなっていくことが予測される。当リポートにおいては各フレキシブル電子デバイスの開発状況、そして参入、開発、量産化メーカーの動向、マーケット、アプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン