半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な...

メーカー・取り扱い企業： 日本キスラー合同会社 本社

ケーススタディ(2)　透視およびCT装置の現状と動向

マイクロフォーカスX線装置による透視、CT装置について解説した資料を配…

X線CTはX線を多くの方向から照射し、それらの透過Ｘ線の分布から コンピュータが材料内部の断面形状を計算します。 断面の方向は透視画像に直交し、X線ビームに対し平行で、更に透視画像は 材料内部の状態が重なっていますが、X線CTでは材料内部の状態が重ならずに ある断面のみを表示します。 マイクロフォーカスCTでは、サンプルを回転するだけの『第3世代CT』と 呼ばれる方法が採用され...

メーカー・取り扱い企業： テスコ株式会社

冷熱衝撃試験装置　TSCシリーズ

槽固定･蓄熱冷熱風切換方式を採用、あらゆる熱衝撃試験規格を実施できます

■冷熱衝撃試験装置　TSCシリーズ 近年､エレクトロニクス分野をはじめとする様々な先端技術分野の信頼性試験において､通常の温度試験よりもっと過酷な冷熱ショックを与える冷熱衝撃試験の重要性が増しております。 カトーのサーマルショックチャンバーは各分野の信頼性試験の動向を的確にとらえ、熱衝撃試験の標準規格はもちろんのこと、各企業独自の試験スペックにも対応できる拡張性と基本性能を備えております。 ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カトー