半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な...

メーカー・取り扱い企業： 日本キスラー合同会社 本社