FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。 ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。...ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している 特にＬＣＤドライバ実装に関しては、現在主流技術となっているＴＣＰを含め分析。ＴＣＰ、ＣＯＧ、ＣＯＦ、Poly-Si等の採用動向、需要動向分析を行い、今後のＬＣＤドライバの実装技術の動向を展望している。さらに日本、韓国、台湾、中国等の主要エリアでの需要トレンド分析も行った。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

TAB/COF マーケット アプリケーション需要分析2015

4K化インパクト 再び成長を始めたTABとCOFのマーケット分析

ビジネス展開状況等をまとめている。 特に今回のリポートでは4K化動向及びその効果に関する分析を行っている。さらにLCDに次ぐアプリケーションとしてOLED及びフレキシブルディスプレイへのCOFの採用動向、白色LEDマーケット及びLED向けTAB動向も分析、また長期的な展望としてIoT機器向けへのアプリケーション展開の可能性についても言及している。...

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高度なIC基板市場の調査レポート

先進IC基板市場(以下、「調査対象市場」という)は、2020年に77億…

プレイヤーは、より小さなフットプリント、より高い性能、および低消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家電およびモバイル通信デバイスに対する需要により、電子機器メーカーはこれまで以上にコンパクトでポータブルな製品を提供するようになってきています 先進基板業界は、小型化の傾向、集積化、高性能化の傾向に従い、現在進行中のEDおよびSLPパッケージング全体...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.