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残圧下で簡単接続!液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング!
PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】 / 圧力損失がほぼ…
【大口径ノンスピルカップリング】 製品名:【TCH】 / 【TCB】 / 【TTX】 (全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能!着脱時の液だれほぼ無しを実現!ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング! <特長> ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...
メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社
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PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研
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専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】
来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…
マートフォンetc デバイス機能の5G化に伴う変化は?市場の動きと実用化への方向性 【5G普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」:5Gのキー技術!高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化/封止技術を解説 〇「Massive MIMO」:通信システムのキー技術!ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」:高速伝送対応の手法と材料選定につ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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