FOOMA JAPANに実機出展！世界で選ばれ続ける真空ポンプ

PR従来の油回転ポンプと比較し最大30%の省エネ(当社比)！まずは評価機で…

【製品説明】 世界で300万台以上のR5ロータリーベーン真空ポンプが使用されています。ブッシュのロータリーベーン技術が長きにわたり業界のスタンダードとして確固たる地位を築いてきた理由の一つが、その優れた堅牢性と信頼性です。R5 RDシリーズはその優れた特質を受け継いだ最新モデルです。 【特長】 ■ 高いエネルギー効率 　従来のロータリーベーン真空ポンプと比較した場合、最大で30%の省エネを実現(...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブッシュ株式会社

断熱・保温効果で燃料費の削減に貢献！ 断熱シートフェルトタイプ

PR使用実績多数！機械や装置からの放熱を抑え、作業環境の改善とエネルギー費…

当社の『断熱シート フェルトタイプ』は、 接触面に低熱伝導率のフェルトを使用し 表面に低放射性のアルミ箔を貼ることで、内部からの熱の放出を防ぎ優れた断熱性を実現。 【断熱シートを導入するメリット】 ■外部への熱放射を防ぎ、作業環境の改善貢献 ■設備の保温性を高め、省エネ効果を実現 【特長】 ■耐熱性150℃ ■1枚から対応可能（250mm×250mm） ■厚さは2ｍｍ・4ｍｍより選択可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ガンマーケミカル株式会社

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

高放熱基板『DPGA-S』

裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

銅ベース/アルミベース基板

熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…

当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…

の危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

株式会社ダイワ工業　会社案内

環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します…

当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

高放熱基板『DPGA-M』

DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線…

『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業