【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

PR着脱自由で簡単施工！繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

メーカー・取り扱い企業： 泉株式会社 東京本社

解説資料『水冷板－工法／材質の検討』

PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板（水冷製品）」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは”　“材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

放熱基板『放熱 Via』

厚銅基材の多層化も可能！有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応…

当社では、放熱基板『放熱 Via』を取り扱っています。 電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び 長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が 必要...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されま...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事…

部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用され…

るデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 　・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 　・AL、銅など多くの金属に対応可 　・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

【特殊加工】高精度デバイス用基板

ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加…

高精度のザグリが可能になったことで、基板の内層を露出させ、その上に電子デバイスを実装することが可能になります。 その結果、高度な放熱対策が可能となりました。 基材は一般のFT4から、低誘電材、あるいはフッ素樹脂基材も適用が可能です。 弊社はこれらすべての基材で、海外材を取りそろえております。性能は国内材と同等以上であ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

金属ベース基板

基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホー…

金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

搭載部品の熱を基板で対策

銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がす…

信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社