熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【車載・船・鉄道・航空機・工場設備に最適】耐環境型コンピューター

-40～+75℃まで対応し、過酷な環境下でも使用が可能！ファンレス構造…

ンピュータシステム。 特別な環境条件を満たしながらも、民生品とのソフトウェア互換性を維持しています。 筐体は水平・垂直どちらにも設置が可能で、アルミ製の筐体はヒート・シンクとして機能し、裏表両側の放熱を可能にしています。 【特長】 ■防水・防塵 ■耐衝撃性 ■ファンレス ■動作温度-40~75℃（モデルによって異なります。） ご使用環境によって、様々なモデル・仕様がございます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昌新

【車載・船・鉄道に最適】耐環境型コンピュータ

ユニーク設計のファンレス筐体で水平・垂直いずれにも設置可能なコンピュー…

レス筐体にユニークな設計を施すことで、設置における高い柔軟性を実現したコンピュータシステムです。 筐体は水平・垂直どちらにも設置が可能で、アルミ製の筐体はヒート・シンクとして機能し、裏表両側の放熱を可能にしています。 【特長】 ■防水・防塵 ■耐衝撃性 ■ファンレス ■動作温度-40~75℃（モデルによって異なります。） ご使用環境によって、様々なモデル・仕様がございます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昌新

耐環境型コンピュータ『SR200』

ユニーク設計のファンレス筐体で水平・垂直いずれにも設置可能なコンピュー…

にユニークな設計を施すことで、設置における 高い柔軟性を実現したコンピュータシステムです。 筐体は水平・垂直どちらにも設置が可能で、アルミ製の筐体はヒート・シンクとして 機能し、裏表両側の放熱を可能にしています。 【特長】 ■動作温度-40~75℃ ■4画面表示対応DisplayPort ■オンボードSATAIII NANDドライブ 最大64GB ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昌新