柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

『省エネ対策用 遮熱断熱シート』

PRシートを用いて省エネ対策を！目的に併せて選択できます

当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 ＜輻射熱を遮断する製品＞ ■建物屋根裏の遮断 製品例：マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例：アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 菊地シート工業株式会社

Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U

動作保証温度は-40~70℃とワイドでありながらファンレスなサーバーを…

銅管パイプ付きアルミニウムヒートシンクを搭載し、放熱ファンを不要に！ Wide Temperature仕様のRAM及びSSDを採用し低温環境に対応。 振動・衝撃はIEC 61850-3, IEC60068-2-64, IEC 60068-2-2に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環…

リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

ファンレス静音ボックス　dBP07V(ZR)

マシン1台用のファンレス廉価防音ボックス

マシン1台向けのポータブル静音ボックス。シンプル構造ながら上級機に匹敵する遮音性と安全放熱を兼ね備えています。マシンごとに専用仕様を策定いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

IoTエッジコンピューター「CTB-E3」

高性能、高耐久でエッジ処理を支えるIoTエッジコンピューター「CTB-…

× 1 と豊富な I/F を装備。 OSはお客様ご指定の Linux をプレインストールして提供します。 Intel 第 7 世代 Core プロセッサー Core i5 7260U を搭載し、放熱性と耐環境性に優れたアルミニウム筐体を採用。ファンレスのサーマルソリューションにより、静粛性を保ちながらシステムの熱暴走や故障を防ぎます。 また、Intel Iris Plus Graphics ...

メーカー・取り扱い企業： CYBERDYNE Omni Networks株式会社 東京オフィス

静音・空冷サーバ室　パッケージ

静音・空冷サーバ室--- 施工パッケージ ---

サーバルームの放熱対策、騒音対策向き。 お客様に最も適した効率的な施工手法で最大の「コスト対効果」をご提案します。無理のない自然な方法で実効性を高める静音・空冷サーバ室施工パッケージ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

システム管理/コンサルティング

中小規模 システムインフラ構築支援

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メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア