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貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A
PR貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…
熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射(ふくしゃ)放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μm程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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一枚の金属板から生まれる究極の微細フィンが可能にする未来へ
細ピッチフィンを 低コストで大量生産することを可能にする工法です。 当社は開発・製造を通じて、多彩な分野で技術革新のキーとなる 熱問題ニーズに挑み続けています。 【特長】 ■優れた放熱効率 ■アルミ、銅の材質に対応 ■急速な熱吸収を実現 ■ベースと放熱フィンが一体構造 ■高伝導率を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナカムラマジック株式会社 本社・伊那工場
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Nakamura MAGIC 未来へ向かうプロジェクト進行中
これからも、より高度な技術をNakamura MAGICは生み出し続け…
長年進化し続けてきた高度な加工メソッドが、多くの製品の誕生を 支えてきました。 Nakamura MAGICの高性能放熱・冷却パーツ製造技術 「MAGIC HEAT SINKs」が数々の技術革新を支えてきました。 現在、未来に向けてのチャレンジが進行中です。 2005年には、半導体冷却パーツの微細フィン「オ...
メーカー・取り扱い企業: ナカムラマジック株式会社 本社・伊那工場
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