• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット 製品画像

    【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

    PR着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

    当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

    メーカー・取り扱い企業: 泉株式会社 東京本社

  • 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115) 製品画像

    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    e Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD) 製品画像

    【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD)

    【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~

    ~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~ ◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱

    スカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237) 製品画像

    【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237)

    【試読できます】】-電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池-

    書籍名:セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 --------------------- ★製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」 ★最終製品の性能や信頼性につながる「微細構造、組織の制御」「焼結体の緻密化」 ■ 本書のポイント 【原料粉末】 ・粉末冶金用鉄粉の製造技術 ・チタン酸バリウム、酸化チタンの製造技術 ・焼結特性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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