• 貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A 製品画像

    貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A

    PR貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

    熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射(ふくしゃ)放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μm程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...

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    メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社

  • FOOMA JAPANに実機出展!世界で選ばれ続ける真空ポンプ 製品画像

    FOOMA JAPANに実機出展!世界で選ばれ続ける真空ポンプ

    PR従来の油回転ポンプと比較し最大30%の省エネ(当社比)!まずは評価機で…

    【製品説明】 世界で300万台以上のR5ロータリーベーン真空ポンプが使用されています。ブッシュのロータリーベーン技術が長きにわたり業界のスタンダードとして確固たる地位を築いてきた理由の一つが、その優れた堅牢性と信頼性です。R5 RDシリーズはその優れた特質を受け継いだ最新モデルです。 【特長】 ■ 高いエネルギー効率  従来のロータリーベーン真空ポンプと比較した場合、最大で30%の省エネを実現(...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ブッシュ株式会社

  • 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115) 製品画像

    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    e Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD) 製品画像

    【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD)

    【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~

    ~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~ ◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱

    スカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237) 製品画像

    【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237)

    【試読できます】】-電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池-

    書籍名:セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 --------------------- ★製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」 ★最終製品の性能や信頼性につながる「微細構造、組織の制御」「焼結体の緻密化」 ■ 本書のポイント 【原料粉末】 ・粉末冶金用鉄粉の製造技術 ・チタン酸バリウム、酸化チタンの製造技術 ・焼結特性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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