柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

高機能汎用ホットプレート　「セットアップヒーター」

「発熱・放熱・断熱」の高機能での融合。熱を科学するTOZAIがお届けす…

弊社製品として多数の実績を持つ「面状マイカヒーター」に 耐熱断熱材として高い性能を誇る「マイカレックスMM400」及び放熱板をセットアップ。 密着性を持たせた構造により高効率の熱源をご提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東西

クリーンポリコン

液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…

(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア　東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化するニーズに対し、 粘接着制御・...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

導電性接着剤 (銀ペースト) TK PASTEシリーズ

弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…

熱モジュール・部品の導電接続　CR-5200　::..::低温硬化::..:: ⁂加熱不要の導電接続　CN-7120/CN-7122S　　　::..::常温乾燥::..:: ⁂高強度・高放熱の導電接続　CR-3520　　　　　::..::高信頼性::..::...

メーカー・取り扱い企業： 化研テック株式会社