高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

絶縁性放熱材料『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』

分散性を高めた窒化ホウ素（BN) ナノチューブ粉末を提供しております。

『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』は、カーボンナノチューブ(CNT)と同じ 構造を持つ絶縁性放熱材料です。 化学的に安定しており、耐熱性・難燃性にも優れています。 また、窒化ホウ素ナノチューブの周囲に 六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBarbs”を 独自に供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューメタルス　エンド　ケミカルス　コーポレーション