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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

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    FOOMA JAPANに実機出展!世界で選ばれ続ける真空ポンプ

    PR従来の油回転ポンプと比較し最大30%の省エネ(当社比)!まずは評価機で…

    【製品説明】 世界で300万台以上のR5ロータリーベーン真空ポンプが使用されています。ブッシュのロータリーベーン技術が長きにわたり業界のスタンダードとして確固たる地位を築いてきた理由の一つが、その優れた堅牢性と信頼性です。R5 RDシリーズはその優れた特質を受け継いだ最新モデルです。 【特長】 ■ 高いエネルギー効率  従来のロータリーベーン真空ポンプと比較した場合、最大で30%の省エネを実現(...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ブッシュ株式会社

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    【事例紹介】銅核ボール搭載作業

    銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

    ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

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