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    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット 製品画像

    【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

    PR着脱自由で簡単施工！繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

    当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

    メーカー・取り扱い企業： 泉株式会社 東京本社

  • 低オン抵抗領域の1200V CoolSiC MOSFET 製品画像

    低オン抵抗領域の1200V CoolSiC MOSFET

    容易な設計および実装！ゲートドライバー技術で最高クラスのパフォーマンス…

    V SiC MOSFET』に新たに登場した 「低オン抵抗領域7mΩ/14mΩ/20mΩ」は、最適化された先端のトレンチ 半導体プロセスに基づいて構築され、性能と信頼性を両立した製品です。 放熱性能15％向上し、単一デバイスで最高レベルの出力密度を実現。 実績済みの強化パッケージによる堅牢性で高信頼性を提供します。 また、設計が容易で、市場投入までの時間を短縮できます。 【特...

    • 6-2.PNG

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

  • MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』 製品画像

    MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

    高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

    『OptiMOS(TM)6 sTOLL』は、様々な車載アプリケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

  • CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ 製品画像

    CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ

    低損失および低EMI動作を実現する高速/低速バージョン！NTCによる温…

    電力アプリケーションに好適な性能。 「CIPOS(TM)マイクロパッケージ」は、一般的な製品に比べ30％小型で、 プリント基板の省スペース化に貢献するとともに、パッケージ上の ネジ穴により放熱性を向上させています。 【主な特長】 ■モータドライブに適した逆導通IGBT Gen2(RCD2) ■正確な過電流シャットダウン(±5％) ■フォールト出力と外部で設定可能なフォールトク...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

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