【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【資料進呈】防爆対応・プロセス保温！レイケム工業用自己制御ヒータ

PR発熱量を自動的に増減、防爆対応も可能な自己制御ヒータ！プロセス保温で様…

『自己制御ヒータ』はケーブルの長さに関わらず、周辺温度に応じて 発熱量を自動的に増減させるので、サーモスタットを使用しなくても 異常加熱せずに、 電気熱保温を行える安全性の高いヒータです。 発熱体が連続的な並列回路構造のため、必要に応じた長さに 切断・重ね巻きが可能です。 また、防爆対応可能な為、爆発性のガスなどが存在する危険な環境でも安心して ご使用頂けます。 【特長】 ■容易な施工 ■高い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノカシワ

【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成

TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めま…

LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM （Thermal Interface Material）の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属ベース回路基板

耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース…

ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際は...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可…

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社