サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

大電流（最大400A）通電試験をはじめ、好適な放熱構造のご提案をいたし…

当社は、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 熱によるプリント板の歪みによる不具合など、お客様の困りごとに 対応させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

いまさら聞けない！プリント基板の基礎知識

様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板（配線板）の基礎を徹底解…

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板（プリント配線板）を扱う OKI がプリント基板（配線板）の基礎を解説いたします。 「プリント基板（配線板）とは？」といった基本から...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板…

ト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ■５Ｇ用プリント配線板構造 【いまさら聞けない！プリント基板の基礎知識】 高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板（プリント配線板）を扱う OKI が基礎を解説！ 改めて基板について知りたい方必見のハンドブックを無料で進呈いたします。 この機会にぜ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

実装基板の設計サービス

製品の安定供給を維持！当社が提供する実装設計・製造設計サービスをご紹介…

【サービス内容の一例】 ■部品代替のご提案 ■ご要求仕様の実現に向けた基板仕様のご提案 ・放熱設計サービス/高速伝送線路設計サービス ・高密度実装設計サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部