• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

    • s1.png
    • s2.png
    • s3.png
    • s4.png
    • s5.png
    • s6.png
    • s7.png

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • ソフトウェアを使って業務課題・経営課題を解決しませんか? 製品画像

    ソフトウェアを使って業務課題・経営課題を解決しませんか?

    PR省人化・時間短縮・見える化・IoT/AI・トレサビ・自動化・生産性/品…

    「ソフトウェアを導入する」ということを難しく考えていらっしゃいませんか? 実は、身の回りのものを簡単に使えるようにしてくれる、便利なものなんです。 ソフトウェアを活用して「どの様に省人化・時間短縮できるのか」「効率の良い業務が実現できるのか」解決事例・開発事例でご紹介! 働く環境をソフトウェアで改善してみませんか? 興味のある方必見!是非、課題解決事例や開発事例をダウンロードして下...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TCC

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像

    パワーデバイスのトータルソリューションサービス

    パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    ■解決する力  知識と技術でかいけつに導くコンサルティング  スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力  故障個所をピンポイントし可視化する技能  深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備  最高180℃での液槽熱衝撃試験  パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【分析事例】トランジスタ内部の状態評価 製品画像

    【分析事例】トランジスタ内部の状態評価

    デバイス内部の異常を非破壊で評価します

    外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR