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    基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK>

    PR原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻や…

    設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか? 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 3軸振動センサユニット『WD100-FA01』 製品画像

    3軸振動センサユニット『WD100-FA01』

    FFT解析により周波数領域でのトラブル予兆を把握!LoRa無線方式によ…

    『WD100-FA01』は、FFT解析機能内蔵、LoRa通信対応、機器故障の 予兆把握に好適な3軸振動センサユニットです。 エッジ側でFFT解析を行い、結果をLoRa無線で上位に上げます。 1台のLoRa受信サーバで32センサまでの無線を使ったデータ管理、 しきい値設定、アクション起動が可能です。 【特長】 ■センサエッジ側でFFT処理、LoRa無線通信を採用 ■XYZ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイエスエイ

  • 試料研磨材『ダイヤモンドスプレー』 製品画像

    試料研磨材『ダイヤモンドスプレー』

    試料研磨で使用するダイヤモンド研磨材です。スプレー式で誰でも簡単に使用…

    断面観察・組織観察・故障解析などに欠かせない、試料の研磨に 多く使用されているダイヤモンド研磨材のスプレータイプです。 研磨バフにムラ無く塗布でき、手も汚れません。 砥粒サイズ ・0.25μ ・0.5μ ・1...

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    メーカー・取り扱い企業: ハルツォク・ジャパン株式会社

  • 研磨剤『ダイヤモンドプレート』試料ダイヤ研磨剤 製品画像

    研磨剤『ダイヤモンドプレート』試料ダイヤ研磨剤

    試料研磨で使用するダイヤモンド研磨剤です。樹脂にダイヤモンド砥粒が練り…

    断面観察・組織観察・故障解析などに欠かせない、試料の研磨で多く使用されているダイヤモンド研磨剤のプレートタイプです。管理も簡単です。 ■直径 ・200mm ・250mm ・300mm ■砥粒サイズ ・60...

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    メーカー・取り扱い企業: ハルツォク・ジャパン株式会社

  • 【事例】平面研磨によるPKG内の故障解析 製品画像

    【事例】平面研磨によるPKG内の故障解析

    平面研磨によるPKG内の故障解析の事例紹介です。

    ・研磨ホルダ:ガラス試料ホルダ ・研磨ポイント:電気的特性結果で絞り込んだ部位を研磨/観察を繰り返しながら           研磨加工する。研磨量調整ユニット機構を使用し観察点を絞り込む。 ・PKG裏面からL/F手前まで慎重に研磨する。  正しい観察が重要で、研磨する試料の構造を把握できる資料(X線画像)等の準備が大切です。 ・研磨目的箇所に到達するまで「研磨量調整ユニット」のを活用し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

  • 【事例】実装故障品の解析事例 製品画像

    【事例】実装故障品の解析事例

    実装故障品研磨解析の事例紹介です。

    <手順> (1)現品の観察(目視・金属顕微鏡・X線・超音波探傷観察)  →詳細な観察と外観から得られる情報の記録 (2)電気的特性調査  →不良項目から構造的に考えられれる不良部位の特定及び   構造の理解・X線等の観察 →今回の不良は特定端子の導通不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

  • 【事例】断面研磨によるボンディング部の故障解析 製品画像

    【事例】断面研磨によるボンディング部の故障解析

    Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。

    ・試料ホルダ:一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント:電気的特性で絞り込んだ部位(断面)を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン(未接合)不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

  • 【事例】実装異常品の解析事例 製品画像

    【事例】実装異常品の解析事例

    実装異常品研磨解析の事例紹介です。

    ・PKG品を実装基盤に搭載後、観察画像において「異常」が観察された。  この原因を特定するため、観察画像の結果より、故障部位の「平面研磨」及び、  「断面研磨」を行い、原因の特定を行った事例である。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

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