搬送ローラシステム『ムーバーズ アポロ』

PR75,000kgの重量物もフォークリフト不要で安全かつ迅速に移動。小さ…

『ムーバーズ アポロ』は、パワフルな油圧トラクションと 独自のエラスティックホイールを組み合わせることで、 75,000kgまでの重量物を安全かつ迅速に移動させられる搬送ローラシステムです。 搬送床面の障害を効果的に克服し、小さなスロープやゲートレール、 グレーチングなどの一般的な障害物をフォークリフトなしで乗り越えることが可能。 搬送重量や用途に合わせて簡単に部品を選択・組み合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイナテック 本社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

g ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整（塗布量安定性◎）！ ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社