【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定

PRmm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…

当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】 製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！ ＜特長＞ ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

本体の材質はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法と...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機で培った切断技術を応用 ■断面観察などが必要な試料の切断に好適 ■多種多様な切断対象の材質に対応 ■湿式・乾式の両方が1台で対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

【仕様】 ■型式：SAM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：800mm/sec ■繰り返し精度：±0.01mm ■Z軸ストローク：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度：400mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ：60×200mm ■板厚：0.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

スタックピン（位置決めピン）

ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピンで…

ン（位置決めピン）です 外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度：φ±0.005（より高精度公差も可能）、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質：SKH51（HRC60以上）、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 三和クリエーション株式会社 三和クリエーション株式会社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

抵抗溶接電極（円筒型）

抵抗溶接電極（円筒型）

国内大手メーカー製装置でもご使用可能な抵抗溶接用電極です。材質は、モリブデン、タングステン、銅タングステン等からご指定頂けます。Coorstek(ガイザー）社製品からの置き換えにも対応致します。是非ご検討ください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方

最短半日見積り／製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬質クロームメッキ、アルマイト（白色/黒色/硬質/青/赤）、パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

【基本仕様（抜粋）】 ■対象物 ・サイズ：30mm×30mm ・材質：樹脂、セラミック、ガラス、金属、電子部品等 ・高さ制限：30mm ■主軸 ・モーター種類：DCブラシレスモーター ・主軸回転数：5.3-267rpm ・X軸送り（オプション）：マイクロメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

プレス式分割装置　Ｔ－３・Ｏ型／Ｔ－５・Ｏ型／Ｔ－１０・Ｏ型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

出来ます。 ○構造が頑丈であり、繰り返し精度が高い。 ○外形がコンパクトで完成度が高い。 ○定格出力に対し最大出力が大きい。 ○安全用透過型センサーが標準で組み込まれています。 ○対応基板材質　ガラエポ、コンポジット、紙フェノール ○分割刃材質　ＳＫＨ５１ ○経験により長寿命の分割型の製作が出来ます。 ○分割型が磨耗した場合再研磨を行っております。 ○Ｔ－３・Ｏ型はフレキ基板用と...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

HGTECH社製ウエハー用マーキング機

圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエ…

ウエハー向けマーキング機につきましては、【カスタム品】になります。 そのため、貴社ご要望をご連絡いただければと思います。 ・材質（シリコンなど） ・ウエハーサイズ（200mm/300mmなど） ・必要マーキング枚数/日 or Lot数/月 ・ロードポートカセット数（2ポート以上など） ・印字ドット径（60μm以上など...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

採用装置仕様】 ■材質/寸法：38CrMoAI/青銅 R396球面 ■用途：ピストンパンプ ■要求精度：表面粗さ＜0.2μm　85%+Contact Ratio ■装置型式：TETRA EJ-380ISR ■装置...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SMT/挿入機/はんだ付け工程設備の保守パーツ/治具/消耗品販売

マウンター用スプライシングテープなど、各種消耗品もご用意！お気軽にお問…

Panasonic/FUJI/YAMAHA/JUKI） ・各メーカーの標準ノズルをラインアップ（試用期間2週間） ・特殊ノズルに於いても製作可能（LT：稼働日約10日間） ・レーザー刻印/先端材質のご指定の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴商株式会社 機械工具事業部

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

【採用装置仕様】 ■材質/寸法：焼結ダイヤモンド（ PCD ）/ 外径 65mm ■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

様々なパターニングに対応可能【薄膜加工基板】

お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！

けでなく、複雑な形状のパターンであっても パターニングを行うことができます。 【特長】 ■ガラス・樹脂基板に対しメタル樹脂薄膜のパターニング ■高精細パターンの作成が可能 ■メタル薄膜材質：クロム・アルミなど ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木曽駒ミクロ

NCフライス加工／鉄／S45C／位置決め調整ブラケット

最短半日見積り／S45C（鉄材）によるNCフライス加工＋ワイヤー加工で…

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬質クロームメッキ、アルマイト（白色/黒色/硬質/青/赤）、パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

最短半日見積り／NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬質クロームメッキ、アルマイト（白色/黒色/硬質/青/赤）、パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

【採用装置仕様】 ■材質/寸法：SiC(シリコンカーバイド/2inch) ■用途：パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイス ■要求精度：表面粗さ＜1nm　TTV＜2μm/Warp＜10μm ■装置型式：EJD-6B...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社