【新製品】高性能検査選別装置『MISTOL(R) AI』

PR外観検査の限界を、AI技術で突破する

『MISTOL(R) AI』は、「AI技術」を活用した高性能検査選別装置です。 従来の検査装置では判定がばらついてしまうようなワークも、 正確に検査が可能です。 また、設定は画像をAIに学習させるだけなので、簡単です。 【特長】 ■安定した検査が無人でも可能 →人による検査レベルのバラツキを解消 ■判定精度の向上により、誤判定が減少 →歩留まりの改善、不良流出減少 ■画像設定...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

X線受託検査サービス

世界屈指の分解能を持つX線検査装置による非破壊検査受託サービス

ナノフォーカスX線検査装置を使用して専門のオペレーターによるX線検査の受託サービスを展開しています。 製品開発のスピードアップや信頼性の向上にぜひご活用下さい。 ●ナノフォーカスX線検査装置のラインアップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』

次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置

SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社