『３Ｄ溶接検査装置システム』高速ビート検査

PR『溶接対象形状をロボットで正確にトレース！　寸法検査・形状検査も可能』…

『3D溶接ビード検査装置』は、ライン状のレーザ光源を検査ワークに 照射し、その反射光を高さデータとして取得する「光切断法」を 採用しています。 ロボットに取付けた3Dカメラでスキャンニングすることにより 三次元形状を計測できます。 また、検査中、通信でロボット位置・姿勢 情報を取得しているため、 加減速や姿勢変化にも対応可能です。 【特長】 ■自動での高速ビード検査 M...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』

次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置

SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社