フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

技術図書【OFDMシステム技術とMATLABシミュレーション】

★CD付き　　SimuLink-file / m-file（約30個）…

ターバル信号の性質 　4.1　ガードインターバル信号の概要 　4.2　DFTの性質 　4.3　ガードインターバル信号によるマルチパス伝送路の影響 5　雑音成分 第2章　OFDMの変復調回路構成 1　OFDM変調回路 　1.1　送信シンボル生成 　1.2　Serial/Parallel変換 　1.3　Symbol Mapping 　1.4　OFDMマルチキャリア変調 　1.5　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス