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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR環境に配慮した包装フィルム製造をお手伝い!循環使用可能な構成の提案も可…
当社で取り扱っている「MDOPEフィルム」は、リサイクル設計が可能な 単一素材です。 バリア材コーティングでバリア性を実現しており、循環使用可能な 構成のご提案も可能です。 また、当社は、2024年5月22日(水)~5月24日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「2024NEW環境展」「2024地球温暖化防止展」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。 【展示会情報】...
メーカー・取り扱い企業: DINOS株式会社
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ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…
アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されています。 【ラインアップ】 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787 ■TE Connectivity 1544425-2 SIL...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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株式会社三條機械製作所