• PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる!技術資料進呈 製品画像

    PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる!技術資料進呈

    PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…

    技術資料『PTFE PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT

  • 連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~ 製品画像

    連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~

    PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!

    弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...

    メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社

  • 【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム) 製品画像

    【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)

    各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!

    セルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します(パッドの保持部であるSUSは剥離)。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要(孤立パッド可能)なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般的なリードフレーム基板と比較して、1枚の基板からより多くの半導体パッケージを作製すること(高集積化)ができ、デザイ...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

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