• フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』 製品画像

    フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』

    PR【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…

    当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計・製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...

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    メーカー・取り扱い企業: ニッシンコーポレーション株式会社 本社

  • 【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得) 製品画像

    【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)

    PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…

    弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル

  • 半導体用モールド金型 製品画像

    半導体用モールド金型

    熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

    熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわか...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください 製品画像

    【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

    経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

    各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

    ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書<保存版> 製品画像

    【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>

    全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわか...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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