マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！ 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タイプと32万画素(640×...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートレイ

半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわか...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞

全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわか...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社