• 『UL/cULラベル 総合カタログ』 製品画像

    『UL/cULラベル 総合カタログ』

    PR全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のラインアップが…

    当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の 両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。 『UL/cULラベル 総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、 規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、 当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タック印刷

  • 樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内 製品画像

    樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内

    PRテクノアソシエ第4弾 樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー(Web…

    近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノアソシエ 製品本部 鋲螺推進部

  • 【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

    ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

    当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30 製品画像

    半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30

    減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

    、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショートショットモードを付加 ■減圧成型仕様の対応可能(オプション) ■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション) ■大型モジュール用にマルチポット(2~5POT)も可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

    各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR