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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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熱問題に対応した基板!株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にす…
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! …
・フレキ(FPC)基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドFPC基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル(FPC)基板 ■リジッドFPC基板 ■銅インレイ基板 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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全ての工程を自社工場にて対応!他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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圧倒的な短納期を支える全工程社内一貫製造!プリント基板、明日発送します…
株式会社松和産業が行っている『プリント基板製造』についてご紹介します。 ビルドアップ基板(フルスタック、エニーレイヤー)、貫通樹脂埋め基板、 IVH基板、インピーダンスコントロール基板、高周波テフロン基板、 アルミ基板、FPC基板、リジッドFPC基板、放熱銅インレイ基板等。 当社では、様々な基板製造が可能です。まずは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…
・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.3mm ・レジスト開口:φ0.32mm ・レーザー穴径:φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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