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    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...【製...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

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    マイクロ粒子のシート化技術

    【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

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    高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...【製...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

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